科技邮箱—用户名： 密码：
关键字：
加入收藏 设为首页 联系我们
首页 | 走进科协 | 科技动态 | 通知通告 | 理论研究 | 重要文件 | 科普基地 | 中国数字科技馆 | 科普共享资源库 | 常州科技新品 | 科学发展观 | 科技导读
全民科学素质行动 | 科技工作者之家 | 青少年科技园地 | 科普摄影天地 | 科普视频 | 科技人才库 | 科普动漫 | 学术之家 | 产学研需求平台 | 科技培训 | 科普博览
  • 技术需求：聚酰亚胺薄膜热膨胀系数（CTE）解决方案
  • 2009-03-31 10:49 点击数：

  •     需求单位：溧阳市华晶电子材料有限公司

        聚酰亚胺薄膜热膨胀系数（CTE）是聚酰亚胺薄膜能否进入柔性印刷电路最主要的技术指标。柔性复铜板（FCCL）是由聚酰亚胺薄膜与铜进行复合而成，因此要制成高密度线路板，聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数（CTE）必须与铜保持一致，目前已知铜的热膨胀系数（CTE）为16至17PPM/℃左右，而目前聚酰亚胺薄膜CTE一般在40 PPM/℃左右，因此开发出CTE在25 PPM/℃以下的低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜是产品应用领域的拓展途径。
总共: 1页     
 
科普新闻
Copyright © 2001-2009 Changzhou Association For Science & Technology All Rights Reserved
常州市科学技术协会 版权所有 2008-2009 苏ICP备06048603号
地址：常州大庙弄32号 电话：0519-86619627
技术支持：中吴网 设计维护：梧桐下

南京厚建软件 LivCMS 内容管理系统http://www.hogesoft.com 授权用户：http://www.czkp.org.cn